Placa Base - DIP - Dual in-line package
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line
package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción
de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de
pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y
espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para
construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard).
Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1
pulgadas (2,54 mm).
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